|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 64 gevonden artikelen
| Titel: |
Development of high-performance Cu nanoparticle paste and low-temperature sintering for Cu–Cu bonding |
| Auteur: |
Huang, Jiaqiang Ning, Zhiling Yu, Caiping Liu, Dongjing Liu, Yujie Xiao, Dawei |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 9 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-03-24 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 64 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |