|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of introducing high temperature gradients on microstructure evolution and mechanical properties in Cu/Sn-3.5Ag/Ni microbump joints during thermocompression bonding |
| Auteur: |
Tang, Chu Chen, Zhuo Zhu, Wenhui |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 25 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-09-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |