|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 79 gevonden artikelen
| Titel: |
Comparative analysis of mechanical behavior between electroless and electroplated Ni layers and their influence on Si chip warpage |
| Auteur: |
Qin, Hongbo Zhu, Shaohao Huang, Jian Tan, Quanzheng Lin, Jizhan Wang, Lili Lin, Guolin Liang, Caihang Huang, Jiaqiang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 21 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-07-25 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 79 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |