|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 79 gevonden artikelen
| Titel: |
Correlation analysis of PCB strain and solder joint stress for board-level packaging reliability under variable acceleration loads |
| Auteur: |
Wang, Jun Guo, Liwei Li, Zehou Jiang, Xuening Xue, Tianqi Lu, Jicun Liu, Yang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 21 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-07-28 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 79 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |