|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 45 van 76 gevonden artikelen
| Titel: |
Low loss, high adhesion build-up film based on thermosetting blend of epoxy and maleimide resin |
| Auteur: |
Yi, Ying Fang, Zeming Zhu, Xiaotao Wang, Zeru Liu, Qianfa Huang, Zengbiao Chen, Junfan Rong, Qianping Wang, Ke |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 20 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-07-14 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 45 van 76 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |