|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 85 gevonden artikelen
| Titel: |
Characterization of thermal fatigue properties of lead-free Sn–Cu–Al–Mg solder alloy produced by powder metallurgy method |
| Auteur: |
Serin, Nimet Selin Soy, Berke Keskin, Gorkem Arabaci, Aliye Emiroglu, Yasin Mutlu, Ilven |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 2 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-01-18 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 85 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |