|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 85 gevonden artikelen
| Titel: |
Balancing temperature and time in reflow soldering for improving Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joint strength |
| Auteur: |
Yong, Guoqing Meng, Yu Wang, Shanshan Han, Zongjie Xia, Haiyang Zhang, Yan Chen, Yunfei |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 2 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-01-20 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 85 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |