|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 66 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of thermal aging on microstructural and shear-strength changes in Sn-3.0Ag-0.5Cu/Sn-58Bi solder joint |
| Auteur: |
Shen, Yu-An Tai, Yung-Ting Fang, Yen-Tien Liu, Chih-Hsiang Tsou, Nien-Ti Ouyang, Fan-Yi Nishikawa, Hiroshi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 19 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-07-07 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 66 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |