|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of bonding time on the microstructure and shear property of Cu/InSnZnBi/Cu solder joint by transient liquid phase bonding |
| Auteur: |
Zhang, Yu Liu, Zheng He, Yucong Yang, Li |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 15 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-05-27 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |