|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 52 van 56 gevonden artikelen
| Titel: |
Study on the wettability, intermetallic compound growth, voids formation and mechanical properties of Cu/Sn joints with changes in substrate roughness for electronic packaging |
| Auteur: |
Hu, Yibo Chen, Jieshi Zhen, Yi Han, YuZhu Yu, Chun Xiong, Kai Zhang, Shuye |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 14 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-05-22 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 52 van 56 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |