|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 31 van 82 gevonden artikelen
| Titel: |
Fabrication of uniform submicron metal bump arrays based on undercut sacrificial layer for lift-off process |
| Auteur: |
Lai, Zelei Zou, Zhenyou Ye, Jinyu Lin, Yibin Zhou, Xiongtu Sun, Jie Guo, Tailiang Wu, Chaoxing Yan, Qun Sun, Lei Zhang, Yongai |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 12 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-04-21 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 31 van 82 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |