|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 82 gevonden artikelen
| Titel: |
An Anand-type constitutive model to predict the deformation behavior of Sn3.0Ag0.5Cu under different temperature and strain rates |
| Auteur: |
Yang, Xuexia Du, Yijie Liu, Zhaoyun Shi, Shuai Chang, Chao |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 12 pagina's xx |
| Jaar: |
2025-04-22 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 82 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |