|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 68 van 88 gevonden artikelen
| Titel: |
Silicone encapsulants with high thermal stability for SiC power devices under high temperatures |
| Auteur: |
Lin, Ying Dong, Liye Dang, Min Li, Peixuan Li, Mengying Liu, Yuhao |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 1 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-12-21 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 68 van 88 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |