|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 65 van 88 gevonden artikelen
| Titel: |
Research on vibration reliability of solder joint based on modal experiment of PCBA |
| Auteur: |
Liu, Fang Gong, Runze Duan, Zhongwei Wang, Zhen Zhou, Jincheng |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 36 () nr. 1 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-12-24 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 65 van 88 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |