|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 56 gevonden artikelen
| Titel: |
Correction: Microstructure evolution and growth kinetics of intermetallic compound in SAC305/Ag and SAC305/Cu solder joints during solid-state aging |
| Auteur: |
Chen, Yuanming Huang, Junjie Huang, Yunzhong Li, Qingyuan Zeng, Hong Tian, Ling Li, Jingsong Wang, Shouxu He, Wei Hong, Yan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 9 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-03-29 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 56 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |