|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 72 van 92 gevonden artikelen
| Titel: |
Rationally design of substrate surface topography toward the improvement of Cu-plated coating adhesion |
| Auteur: |
liu, Yulei Qi, Haichao Liu, Changfeng Li, Chao Zhao, Xinke Hou, Jingbin Li, Liangbin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 6 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-02-22 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 72 van 92 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |