|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 92 gevonden artikelen
| Titel: |
Ceramic-to-metal bonding using rare-earth containing Sn–Bi solder |
| Auteur: |
Feng, Tianshi Pati, Bhabana Chung, Ka Man Pei, Yu Chen, Renkun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 6 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-02-21 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 92 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |