|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 53 gevonden artikelen
| Titel: |
Influences of original solder grain orientation on thermal fatigue damage and microstructure evolution of the SnAgCu/Cu solder joints revealed by in-situ characterization |
| Auteur: |
Zhang, Qingke An, Chenwei Song, Zhenlun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 4 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-02-07 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 53 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |