|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 53 gevonden artikelen
| Titel: |
Improving mechanical stability of Al/Cu ultrasonic bonded joint for battery tab by adopting electroplated Ni interlayer |
| Auteur: |
Jeong, Jong-Min Kim, Dongjin Kim, Jungsoo Bang, Junghwan Jung, Seung-Boo Kim, Min-Su |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 4 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-02-07 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 53 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |