|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 31 van 65 gevonden artikelen
| Titel: |
Lifetime prediction and fracture behavior of shear cycled Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu joints under current stressing |
| Auteur: |
Li, Wangyun Liu, Longgen Chen, Feng Xu, Yiqin Qin, Hongbo Gong, Yubing |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 30 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-10-25 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 31 van 65 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |