|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 69 gevonden artikelen
| Titel: |
Bismuth addition affecting the microstructure evolution and anti-corrosion performance of Sn-3.0Ag-0.5Cu-xBi solder alloy |
| Auteur: |
Luo, Zhi-Gang Liao, Bo-Kai Deng, Hao-Wei Zhang, Tao Guo, Xing-Peng |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 27 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-09-30 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 69 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |