|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Mo nanoparticles on growth of compounds layer and strength of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint during thermal cycling |
| Auteur: |
Ma, Shiran Yang, Linmei Yang, Jiyou Liang, Yawei |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 21 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-07-25 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |