|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 64 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of bonding time on reliability of Cu/Sn-9Zn-30Cu/Cu solder joints for 3D packaging |
| Auteur: |
Yang, Yuezhang Liu, Zheng Yang, Li Zhang, Yaocheng Gao, Huiming Zhang, Zhitao |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 20 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-07-13 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 64 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |