|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 79 van 96 gevonden artikelen
| Titel: |
Role of bismuth in the mechanical and corrosion properties of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder lap joints |
| Auteur: |
Zhu, Langfeng Chen, Wenjing Hu, Xiaowu Zhang, Zezong Chen, Bin Wang, Jue Tan, Sifan Jiang, Xiongxin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 2 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-01-12 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 79 van 96 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |