|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 107 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of (111) oriented nanotwinned Cu substrate on the electromigration of Sn58Bi solder joint at high current density |
| Auteur: |
Zhang, Jiaqi Huang, Xingming Wang, Xiaojing Li, Weijun Liu, Zhi-Quan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 19 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-07-02 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 107 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |