|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of the microstructure, distribution of the intermetallic compounds, and mechanical behavior of SC07 solders with In, Ni, and TiO2 NPs minor additions |
| Auteur: |
Mohamed, H. S. Mostafa, M. M. Nada, R. H. Wahab, L. A. Saad, E. S. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 13 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-05-08 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |