|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of pre-soldering temperatures on the microstructures and shear behaviors of SnBi-SAC/ENIG solder joints |
| Auteur: |
Lv, Shiqing Liu, Yang Xue, Yuxiong Zhao, Xuewei Li, Nannan Zhu, Zhengqiang Xing, Chaoyang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 13 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-05-08 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |