|
The feasibility study of replacing the traditional amorphous Ni-P with an amorphous Ni-Cu-P layer |
|
|
|
Titel: |
The feasibility study of replacing the traditional amorphous Ni-P with an amorphous Ni-Cu-P layer |
Auteur: |
Xing, Jing Yao, Jinye Zhao, Yuanbang Xia, Haohao Wang, Li Chen, Xiangxu Ma, Haitao Wang, Yunpeng Ma, Haoran |
Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
Paginering: |
Jaargang 35 () nr. 12 pagina's xx |
Jaar: |
2024-04-23 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Springer US, New York |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|