|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 44 van 73 gevonden artikelen
| Titel: |
Optimizing temperature gradient for rapid fabrication of Cu/Sn/Cu full intermetallic compounds joints via vacuum thermal compression bonding |
| Auteur: |
Chen, Chen Zhang, Liang Guo, Xing-Yu Zhang, Jia-Min Huang, Xi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 12 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-04-22 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 44 van 73 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |