|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 73 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Sn element on the interfacial reinforced AlN/Cu joint brazed by Ag–Cu–Ti–(Snx) filler |
| Auteur: |
Tian, Yuqi Gao, Jun Li, Yan Chen, Jiangjun Jung, Youngguan Dong, Xinglong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 12 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-04-29 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 73 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |