|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhanced shear strength and microstructure of Cu–Cu interconnection by low-temperature sintering of Cu nanoparticles |
| Auteur: |
Cui, Ze Jia, Qiang Wang, Yishu Li, Dan Wang, Chien-Ping Zhang, Hongqiang Lu, Ziyi Ma, Limin Zou, Guisheng Guo, Fu |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 11 pagina's xx |
| Jaar: |
2024-04-11 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |