|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 31 van 112 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Cu and In on the microstructure evolution and mechanical properties of Sn-20Bi/Cu solder joints |
| Auteur: |
Qi, Da Yang, Wen chao Zhao, Hong Zhang, Lei Jiang, Shi wei Song, Qian qian Fu, Yao kun Zhan, Yong zhong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 34 () nr. 6 pagina's xx |
| Jaar: |
2023-02-11 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 31 van 112 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |