|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 86 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Sn-Ag-x leveling layers on the microstructure and shear behavior of Sn-58Bi solder joint under thermal cycling |
| Auteur: |
Chen, Huifeng Liu, Yang Zhang, Shuang Cao, Rongxing Xue, Yuxiong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 34 () nr. 3 pagina's xx |
| Jaar: |
2023-01-20 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 86 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |