|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
Fabrication of high reliability Cu joints at low temperatures using synergistic effect of organic composition for power device packaging |
| Auteur: |
Sun, Quan Liu, Yang Zhang, Jing Li, Ke Lu, Jicun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 34 () nr. 21 pagina's xx |
| Jaar: |
2023-07-27 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |