|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of the ultrasonic-assisted soldering on the interfacial reaction and IMC growth behavior of SAC305 solder with Cu alloy substrates |
| Auteur: |
Wang, Jue Chen, Wenjing Liu, Dingjun Li, Chao Zhou, Jiatao Zhang, Zezong Chen, Bin Jiang, Xiongxin Hu, Xiaowu |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 34 () nr. 20 pagina's xx |
| Jaar: |
2023-07-14 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |