|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 51 van 59 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of tensile properties, electrothermal characteristics and packaging reliability on Cu–Pt–Au–Pd fine micro-alloyed wire |
| Auteur: |
Hsu, Shen-Teng Hung, Fei-Yi Wu, Bo-Ding |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 34 () nr. 14 pagina's xx |
| Jaar: |
2023-05-11 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 51 van 59 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |