|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 41 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
On the optimization of molding warpage for wafer-level glass interposer packaging |
| Auteur: |
Bao, Shuchao Li, Wei He, Yimin Zhong, Yi Zhang, Long Yu, Daquan |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 34 () nr. 12 pagina's xx |
| Jaar: |
2023-04-28 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 41 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |