|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 74 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Cu foam on microstructure and mechanical properties of SAC305 solder joints bonded with solid–liquid electromigration |
| Auteur: |
Hu, Xiaowu Zhang, Zezong Chen, Wenjing Mao, Xin Ma, Yan Xiao, Shikun Huang, Hai Wang, Jue Chen, Bin Li, Qinglin Jiang, Xiongxin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 34 () nr. 11 pagina's xx |
| Jaar: |
2023-04-12 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 74 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |