|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
An investigation of the bonding properties of Cu particle-filled solderable isotropic polymer composites (Cu-SIPCs) |
| Auteur: |
Youn, Hee Jun Lee, Jeong Il Ha, Min Jeong Kim, Jong-Min Yim, Byung-Seung |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 34 () nr. 10 pagina's xx |
| Jaar: |
2023-04-04 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |