|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 70 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
The effect of Ge on the microstructure, thermal behavior, and mechanical properties of lead-free Sn-5Sb-0.7Cu solder alloy |
| Auteur: |
Pooshgan, Hoda Naffakh-Moosavy, Homam |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 34 () nr. 1 pagina's xx |
| Jaar: |
2023-01-07 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 70 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |