|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth mechanism and kinetics of Cu3Sn in the interfacial reaction between liquid Sn and diversely oriented Cu substrates |
| Auteur: |
Shang, Min Dong, Chong Ma, Haoran Ma, Haitao Wang, Yunpeng |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 6 pagina's 2957-2969 |
| Jaar: |
2022-01-21 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |