|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhancing mechanical properties via adding Ni and Zn in Cu/Sn3.5Ag/Cu transient liquid phase bonding for advanced electronic packaging |
| Auteur: |
Wu, Zih-You Wang, Tzu-Chia Wang, Yu-Ching Song, Rui-Wen Tsai, Su-Yueh Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 6 pagina's 3016-3023 |
| Jaar: |
2022-01-16 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |