|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Low-temperature bonding of surface-activated polyimide to Cu Foil in Pt-catalyzed formic acid atmosphere |
| Auteur: |
Meng, Ying Xu, Yang Gao, Runhua Wang, Xinhua Chen, Xiaojuan Huang, Sen Wei, Ke Wang, Dahai Yin, Haibo Takeuchi, Kai Suga, Tadatomo Mu, Fengwen Liu, Xinyu |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 5 pagina's 2582-2589 |
| Jaar: |
2021-12-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |