|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 43 van 47 gevonden artikelen
| Titel: |
The effects of the decreasing joint size on interfacial microstructure and shear behavior of micro-scale BGA structure Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu joints under coupled electromechanical loads |
| Auteur: |
Le, W. K. Zhou, M. B. Zhang, X. P. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 3 pagina's 1464-1479 |
| Jaar: |
2022-01-05 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 43 van 47 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |