|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
Direct flip-chip bonding of bare dies to polypropylene-coated paper substrates without adhesives or solders |
| Auteur: |
Rodrigues, Augusto Daniel Weissbach, Thomas Malik, Muhammad Hassan Schmidt, Wolfgang Gumbiowski, Rainer Hübler, Arved C. Binder, Alfred Roshanghias, Ali |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 24 pagina's 19252-19262 |
| Jaar: |
2022-07-26 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |