|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 58 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of trace Ge on interfacial reaction and shear strength of Sn-0.7Cu solder joints during isothermal aging and thermal cycling |
| Auteur: |
Yang, Weiran Ding, Yu Liao, Mingqing Wang, Fengjiang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 21 pagina's 17137-17151 |
| Jaar: |
2022-06-20 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 58 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |