|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 56 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of solder volume and size on microstructures and mechanical properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints |
| Auteur: |
Seo, Young-Jin Yoon, Jeong-Won |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 20 pagina's 16700-16709 |
| Jaar: |
2022-06-17 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 56 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |