|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 56 gevonden artikelen
| Titel: |
Creep performance of phase-inhomogeneous Cu/Sn–58Bi/Cu solder joints with increasing current density |
| Auteur: |
Li, Xingmin Wang, Jian Qin, Hongbo He, Siliang Li, Wangyun Wei, Song |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 20 pagina's 16167-16182 |
| Jaar: |
2022-06-10 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 56 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |