|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Fractures of ultra-low-k material in a chip during a flip-chip process |
| Auteur: |
Yang, Chen Wang, Lei Wang, Jun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 2 pagina's 789-799 |
| Jaar: |
2021-11-27 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |