|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 39 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Research on Bi contents addition into Sn–Cu-based lead-free solder alloy |
| Auteur: |
Huang, Hai Chen, Bin Hu, Xiaowu Jiang, Xiongxin Li, Qinglin Che, Yinhui Zu, Shuai Liu, Dingjun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 33 () nr. 19 pagina's 15586-15603 |
| Jaar: |
2022-06-08 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 39 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |